产品描述：

GXHT30 是新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏 度 MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯片面积，提高封装可靠性。

它有两个供用户选择的12C地址，12C通信速度高达 1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外形尺寸2.5x2.5 mm2，高度 0.9 mm.这使得 GXHT30 可以集成 在各种应用场合。此外2.5-5.5V宽供电电压范围使得它可以 适应各种供电环境。